這是一台ASUS Zenfone7 ZS670KS 手機，而這台手機的機主幾經波折才找到位在台中沙鹿海線地區的靖展手機維修，來處理這台被好多維修店家判定需要更換主機板的Zenfone7手機，原因是因為這台ASUS Zenfone7 ZS670KS 手機已經完全無法開機，而機主先前送修的皇家俱樂部及第三方維修店家都告知是主機板問題，需要更換主機板且維修費用都足以更換新手機了，最終他經過朋友介紹找到了靖展手機維修來協助他處理這台沒有任何生命跡象的ASUS Zenfone7 ZS670KS手機。
這台ASUS Zenfone7 ZS670KS 手機經過我們初步的檢測後，發現手機無法充電且無法開機，所有的情況都與先前的維修店家判定一致，這台ASUS Zenfone7 ZS670KS手機的主機板確實有問題且無法正常工作運行，難道手機維修只有更換主機板一種方案嗎？我們的答案當然不是只有一個，除了更換主機板外我們還可以選擇維修主機板，只是維修主機板需要的技術層次及花費的時間成本較高，所以一般的維修店家都會告知要更換主機板，而更換主機板的費用都是相當高的。
既然知道是主機板的問題在機主同意維修的情況下，我們就來進行這台ASUS Zenfone7 的主機板維修吧! 其實ASUS Zenfone7 ZS670KS 主機板死機、變磚、不開機、不充電的問題大部份都是高通驍龍 Qualcomm Snapdragon 865 CPU處理器虛銲的問題造成的，因為這顆晶片的工作溫度徧高如果又不注意手機的散熱問題，那主機板處理器虛銲問題就很容易發生，而CPU處理器一但發生虛銲問題就很容易出現手機突然關機不工作，而後再也無法開機運行的問題發生。
維修ASUS Zenfone7 ZS670KS CPU處理器虛銲問題的正規做法就是需要將三星LPDDR5 DRAM 記憶體晶片及高通驍龍 Qualcomm Snapdragon 865 CPU處理器從主機板上方卸下後再重新植回主機板，由於晶片的重植作業程序及作業技巧要求門檻較高，所以會從事這類主機板維修的店家並不多建議慎選維修的店家。
卸下ASUS Zenfone7 主機板上的三星LPDDR5 DRAM 晶片及高通驍龍 Qualcomm Snapdragon 865 CPU處理器後，再來就需要整理晶片與主機板上的殘膠，因為BGA晶片的底部在主機板生產製造時就有點Underfill固定膠，此時不將殘膠清理乾淨將會影響後續將晶片植回的工作，所以此除膠工作是不能省略的必要工作。
在完成所有的除膠工作後，再來就是進行三星LPDDR5 DRAM 記憶體晶片及高通驍龍 Qualcomm Snapdragon 865 CPU處理器的植錫工作，處理器晶片的錫球大小約只有0.35mm，且晶片上方密密麻麻的錫球足足有上千個，如果其中一個錫球大小沒控制好或遺漏掉，就會影響到後續我們將晶片植回主機板時，主機板能否順利工作運行的關鍵，所以主機板維修的每一步都至關重要馬虎不得。
在完成了上述的所有工作後，就到了最後且最重要的步驟，要將三星LPDDR5 DRAM 記憶體晶片及高通驍龍 Qualcomm Snapdragon 865 CPU處理器，這兩顆晶片重新植回ASUS Zenfone7 ZS670KS 主機板上，因為BGA晶片引腳間距都不足1mm，如果在植回主機板時晶片產生徧移就會功虧一簣全部又要重新來過，所以最後這一個步驟至關重要。
最終這台ASUS Zenfone7 ZS670KS 不開機且不充電的手機，在我們完成主機板的維修工作後，它也終於順利的運行開始工作了，在我們進行了手機的所有功能檢測後確定手機已經讓我們完整的修復了，這台ASUS Zenfone7 主機板維修案例分享到這裡結束囉! 如果你有手機、平板及筆電的維修需求，歡迎你利用下方連結與我們連絡，也可以利用下方Line 加好友方式向我們詢問手機、平板及筆電維修問題，若您肯定我們的分享就到我們的FB粉絲專頁(下方有連結)，幫我們按一個讚吧! 我們新文章上架時，都會在FB粉專上通知大家，另外如果對我們的相關分享文章有興趣的也可以訪問我們的靖展手機維修網站：https://www.jingzhan5887.com ，謝謝大家耐心的將文章看完。
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