這天位在台中沙鹿的靖展手機維修來了一位遠從桃園來的朋友，他跟我們說他是慕名而來的讓我們受寵若驚，原由是因為他有台Google Pixel5 的手機由於業務工作關係，平常都需要南北跑透透且會用手機進行導航，但是就在某天他使用Google Pixel5 手機進行導航且使用無線行動電源進行充電，發現Goole Pixel5手機的機身很燙沒想到過沒多久後，手機就直接罷工不能充電也無法開機，這台Google Pixel5 手機到底是怎麼了呢？就讓我們看下去吧!
Google Pixel5 手機在無法開機罷工後，他就上網找尋相關的資料找尋可能的答案，於是他在網路上看到我們處理Google Pixel5A 手機CPU虛銲的文章，文章連結如下：Google Pixel5A CPU虛銲問題處理。https://www.jingzhan5887.com/other/google04152023 ，因而就將手中的Google Pixel5 送來讓我們進行維修處理，我們真的是受寵若驚並且壓力山大啊!
然而這台Google Pixel5 手機真的也是CPU虛銲問題嗎？依照機主的說法其實我們自已的判斷應該是有8成的可能性，手機有可能因為高溫散熱不良而造成CPU虛銲問題發生，但是推斷歸推斷還是要講實証的，卸下Google Pixel5 手機的主機板進行檢測，經過我們實際檢測後確認確實是CPU虛銲主機板CPU不工作，所以導致手機不能開機啟動，這下子要進入主機板維修Reballing Qualcomm Snapdragon 765G處理器晶片的環節。
卸下Google Pixel5 主機板上的隔離罩，眼前的這顆晶片就是Qualcomm Snapdragon 765G 處理器，就我們的瞭解這顆晶片是三星採用7奈米製程所產的，晶片本身在工作時的工作溫度並不低，如果長時間使用Google Pixel5 手機不去注意手機散熱問題，那麼Qualcomm Snapdragon 765G 處理器的引腳很有機會發生虛銲問題，而有些維修商家會用補銲的方式處理CPU虛銲問題，但使用補銲的方式處理一般都會在使用一段時間後，手機就又會故態復萌手機又不開機了，最標準的做法還是要Reballing，這樣維修Google Pixel5主機板才是最佳方案。
卸下Qualcomm Snapdragon 765G 處理器晶片後，我們可以看到在處理器及PCB板之間還有一層Underfill膠，這是因為廠商為了固定BGA晶片的保護措施，但由於手機的主機板工作高溫材料會有不同的膨漲系數，長時間下來處理器就有虛銲的風險，那麼不點Underfill膠可以嗎？這個問題嚴格來說當然也可以⋯⋯但是⋯⋯這樣一來BGA零件等同於在主機板上沒有保護措施，那如果您使用手機時不小心有磕碰等外力產生時，那這時就不是虛銲問題了，而是晶片引腳會有錫裂問題產生，手機還是會發生不開機問題，所以任何事情都有一體兩面，我們只能擇一最佳方案處理。
由於後續我們需要重植Qualcomm Snapdragon 765G 處理器晶片至 Google Pixel5 主機板上方，所以PCB上方殘留的錫及Underfill 填充膠都需要清理乾淨，如若未將PCB表面的殘鍚及Underfill膠清除乾淨，後續我們在植入處理器晶片時，處理器的引膠容易發生短路或斷路的情況，這樣Qualcomm Snapdragon 765G 處理器晶片還是會無法工作的，這時恐怕我們又要再重來一次，所以Reballing的每一個步驟都做確實且相當重要。
在清潔完PCB端的殘膠及殘錫後，再來就是要處理Qualcomm Snapdragon 765G 處理器的晶片上的殘膠及殘錫，處理完後還要再重新再引腳上重新上全新的錫球，整個過程是考驗維修技師的手工作業技巧及能力是否能過關，因為晶片引腳大小為0.35mm且Qualcomm Snapdragon 765G 的引腳是交叉疊放，新錫球的大小是否一致會直接影響到晶片後續組裝至PCB時的成功率，如果維修技師手工作業技巧及能力不過關，一般都會在這裡卡關吧!
在我們進行了Google Pixel5 主機板處理器Reballing維修後，這台不能開機且不能充電的Google Pixel5 手機已經能順利的開機且正常工作了，我們也終於對這位遠從桃園來的朋友有所交代了，如果你有手機、平板及筆電的維修需求，歡迎你利用下方連結與我們連絡，也可以利用下方Line 加好友方式向我們詢問手機、平板及筆電維修問題，若您肯定我們的分享就到我們的FB粉絲專頁(下方有連結)，幫我們按一個讚吧! 我們新文章上架時，都會在FB粉專上通知大家，另外如果對我們的相關分享文章有興趣的也可以訪問我們的靖展手機維修網站：https://www.jingzhan5887.com ，謝謝大家耐心的將文章看完。
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