這天位在台中沙鹿地區的靖展手機維修來了一位年輕人，他手中拿了兩台手機分別是ASUS ROG5及ROG2，兩台手機的故障情況都是一樣的無法開機，在經過我們現場檢測診斷後，我們發現兩台ROG手機雖然都是不能開機的情況，但在仔細觀查及檢測下還是有明顯的不同，ROG5手機是因為手機過熱散熱不良結果熱當機無法重新啓動，在我們現場對手機強制啓動後ROG5就順利的開機啓動了，但是另一台ROG2手機就沒有那麼幸運了，手機明顯是主機板問題無法啓動只能跟機主說明需留機檢測。
在後續的檢測後確認這台ROG2手機是主機板問題，且主機板的CPU無法正常運行工作，這也是我們常見的ROG2 CPU虛銲問題通病，在詢問過機主是否同意維修後，機主確定同意進行維修處理，那麼我們就開始這台ROG2 CPU 虛銲的維修工作吧!
ASUS ROG2 ZS660KL 的CPU處理器是堆疊結構，在Qualcomm Snapdragon 855+ 處理器上方還堆疊了一片記憶體晶片，進行CPU 虛銲問題處理必須將PCB上方的兩顆晶片通通取下，再進行重新安裝這樣的處理方式後續機主在使用上才不會有後遺症產生，如果只是加熱補銲CPU後續手機在使用上一般都用不了多久，差不多經過一陣子之後手機又會出現不開機的問題，如果要一勞永逸的話還是需要Reballing CPU & RAM Chip，這樣主機板後續工作上才會比較穩定，只是能這樣處理維修主機板的店家實在有限。
在卸下記憶體晶片後，再來就是分離ASUS ROG2主機板上的Qualcomm Snapdragon 855+ 處理器晶片，由於兩顆晶片及PCB上方為了固定BGA Chip 都會點上Underfill膠，但在卸下晶片後這些Underfill膠反而會影響後續銲點吃錫，所以就需要進行除膠工作。
首先需要將殘留在PCB板上的Underfill膠進行清除工作，並且要保留上方的所有錫點完整，PCB上方上千個銲點都相當重要，如果銲點有損壞就會影響後續CPU處理器的正常工作，所以CPU 重植工作要一步一步來馬虎不得。
在處理完PCB上的殘留Underfill膠後，就可以進行這顆三星LPDDR4X DRAM的除膠工作，以這兩顆晶片來說DRAM晶片的除錫工作相對容易許多﹐因為晶片封裝的錫點比CPU處理器來的大一點，而上方也有近600個銲點，需要小心處理不能將銲點搞壞外也要同時清理上方的殘錫及殘膠。
在處理完三星DRAM晶片後，就可以進行CPU處理器的Underfill膠殘膠及殘錫處理工作，由於Qualcomm Snapdragon 855+ 處理器晶片共有兩個接觸面，一面是與PCB銲接在一起的，另一面是與三星DRAM連接在起，所以CPU處理器需要處理兩面的殘膠及殘錫。
Qualcomm Snapdragon 855+ CPU處理器兩面的殘膠及殘錫管先處理那一面都沒關係，但重點是要將上面殘留的錫及膠都要處理乾淨，這樣才不會影響後續BGA晶片的Reballing工作的執行，而主機板的CPU重植工作就是這麼繁複。
在清理完Qualcomm Snapdragon 855+ CPU處理器晶片及三星 DRAM 記憶晶片後，再來就是重新進行BGA 晶片植錫工作，CPU的錫點有上千個而每個錫點都有相應的功能，除了錫點不能損壞外重植錫球的鍚量也是有要求的，如果錫球的大小不一致的話就會影響到後續CPU處理器植回PCB機板時的銲點吃錫情況，嚴重的話不是線路斷路就是線路短路，所以這也是很考驗維修人員的專業技術及維修技巧。
CPU處理器植錫完成後再來就是針對三星 LPDDR4X DRAM 晶片進行植錫工作，記憶體晶片植錫相對CPU來說相對容易一點，但上方的錫球雖然沒有上千點但至少也有5百個以上，而且應該要有的步驟一步也不能馬虎，因為只要有一個步驟失敗那之前的所有努力就又要重來一次了。
在處理完主機板上方的兩顆晶片的Reballing 工作後，再來就是需要將Qualcomm Snapdragon 855+ 處理器晶片重新植回ASUS ROG2主機板上方，此時處理器晶片的位置就相當重要，因為晶片的錫球的大小為0.35mm左右，因此晶片位置可偏移位移量是低於1mm，如果晶片植回PCB重新銲接時晶片有所偏移或位移，那先前工作的努力就需要重新來過了。
在成功的植回ASUS ROG2 Qualcomm Snapdragon 驍龍 855+處理器後，再來就是需要將三星 LPDDR4X DRAM 晶片植回Qualcomm Snapdragon 驍龍 855+ 處理器上方，在完成兩顆晶片的重植工作後，那麼ASUS ROG2 CPU 虛銲問題維修處理才算是告一個段落。
在準備進行ASUS ROG2 整機測試時，我們發現這台ROG2 手機的開機鍵等側按鍵竟然已經老化碎裂了，而側按鍵也整個凹陷在機身內無法按壓，側按鍵的按鍵墊片老化碎裂似乎也是ASUS ROG2 老化的通病，ROG2手機使用久了之後側按鍵的墊片都會破碎按鍵凹陷，那麼我們就一起將按鍵也更換掉吧!
ASUS ROG2 ZS660KL CPU處銲問題及側按鍵維修更換，在我們的維修處理之下手機最終恢復了正常工作，而手機內部的資料也順利的被救回，這次的維修分享到此結束，如果你有手機、平板及筆電的維修需求，歡迎你利用下方連結與我們連絡，也可以利用下方Line 加好友方式向我們詢問手機、平板及筆電維修問題，若您肯定我們的分享就到我們的FB粉絲專頁(下方有連結)，幫我們按一個讚吧! 我們新文章上架時，都會在FB粉專上通知大家，另外如果對我們的相關分享文章有興趣的也可以訪問我們的靖展手機維修網站：https://www.jingzhan5887.com ，謝謝大家耐心的將文章看完。
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