這天靖展手機維修在台中沙鹿的工作台面上來了一台ASUS ROG3 ZS661KS手機，這台ROG3手機的機主表示他在使用手機時，手機突然無預警的關機，在手機關機之後他嘗試著讓手機重開機，但ASUS ROG3 手機無任何開機反應，使用充電線對ASUS ROG3 手機的兩個充電孔進行充電，手機本身也沒有任何的燈號顯示且螢幕也沒有充電圖示，這是什麼故障情況呢？就讓我們為大家揭開這一切問題的神密面紗吧!
其實ASUS ROG系列自第一代開始直到第5代為止，一直都有主機板的CPU虛銲問題發生，而剛剛所描述的故障問題就是主機板CPU虛銲，歸跟究底其實還是因為手機的CPU長時間處於高溫操作環境造成的，另外還有就是這幾代的驍龍晶片一直都有工作溫度過高的問題，直到ASUS ROG6 所使用的驍龍8＋Gen1 採用台積電4奈米製程所生產的晶片，驍龍晶片的工作溫度才有所改善。
ASUS ROG系列手機當初主打的就是電競手機，手機在設計之初就已經有考慮到散熱問題，所以在正常使用下當然不存問題，然而當主機板長時間都在高溫情況下工作，手機零件材料高溫的耐受度不同，因此就會造成晶片上的材料產生變化，進而造成機板的CPU產生虛銲問題，當CPU發生虛銲問題時主機板就會無法工作且無法充電，其實CPU虛銲問題較易發生在長時間一邊充電一邊玩高功耗手遊的手機。
好了，前面講了那麼多要怎麼維修處理ASUS ROG3 ZS661KS CPU虛銲問題呢？當然就是要對CPU來做手術了，照片上這顆晶片就是ROG3的CPU，這顆CPU有兩層晶片上層是DRAM下層是驍龍865＋處理器，解決虛銲問題就是需要將CPU拆下後再重新銲上，所以這類的維修工作並不輕鬆且技術層次及要求較高，如果各位手機有遇到類似問題故障請慎選維修店家。
由於上層的DRAM與下層的處理器是堆疊在主機板上面，所以我們需要先卸除上層DRAM晶片，卸下上層的DRAM後就像照片所顯示的這樣，上下層的兩顆晶片除了中間有錫球外還有黑色的固定填充膠。
再來就是要將機板上的驍龍865＋處理器從主機板上卸下來，一樣在主機板與驍龍865＋處理器中間除了有鍚球外還有黑色的固定填充膠。
卸除了主機板上的兩顆晶片後，再來就是需要將PCB上的錫球及黑色填充膠處理乾淨，因為如果不將錫球與填充膠處理乾淨，後續要植回晶片回主機板時，只要有一個引腳吃錫不良就會影響到手機的正常功能。
主機板的鍚球及填充膠清理乾淨後，再來就是需要將剛剛卸下的DRAM與驍龍865＋處理器兩顆晶片進行清理，一樣需要將這兩顆晶片的錫球及黑色填充膠清理乾淨。
DRAM與驍龍865＋處理器兩顆晶片在清理完上面的錫球及填充膠後需再植上新的鍚球，因為CPU虛銲問題所以我們需要重植新的錫球，且重植的錫球高度大小必須一致，要不然後續將晶片植回主機板時錫球有高底差也會有吃錫不良問題。
ASUS ROG3 CPU虛銲問題在卸下CPU的DRAM及處理器兩顆晶片後，重新將CPU晶片更換新的錫球再移植回主機板上就可以解決，我們整機測試ASUS ROG3 ZS661KS的工作情況，先前CPU虛銲無法開機與充電功能異常的問題都完全恢復，ASUS ROG3手機已經完全恢復正常工作，我們這次的維修分享到此結束，如果你有手機、平板及筆電的維修需求，歡迎你利用下方連結與我們連絡，也可以利用下方Line 加好友方式向我們詢問手機、平板及筆電維修問題，若您肯定我們的分享就到我們的FB粉絲專頁(下方有連結)，幫我們按一個讚吧! 我們新文章上架時，都會在FB粉專上通知大家，另外如果對我們的相關分享文章有興趣的也可以訪問我們的靖展手機維修網站：https://www.jingzhan5887.com ，謝謝大家耐心的將文章看完。
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